Japon Rapidus, 2nm sürecinde deneme üretime başlıyor

Japonya’nın devlet destekli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, şirket ilk test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve ardından erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor.

Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor

Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar arasında ASML’nin ileri düzey EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri düzey araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ aşamasına ulaştığı tahmin ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği anlamına geliyor.

TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry gibi devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini aynı üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyan tasarımların üretim süresini önemli ölçüde kısaltabilir. Ancak, şu an için şirket yalnızca wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.

Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) adlı yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay itibarıyla üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yeniden dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme yöntemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri gibi kritik aşamalarda çalışmalar yürütecek.

Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı gibi ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim hattının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu hedef, rakipleriyle de benzer bir döneme düşüyor.

Related Posts

Elektrikli uçakla irtifa rekoru

“SolarStratos” uçağıyla 9 bin 521 metre yükseğe çıkan İsviçreli pilot, elektrikle irtifa rekorunu kırdı.

İlk “yapay dil” geliştirildi

Bilim insanları sıvı ortamda çalışan ve tatları yüksek doğrulukla ayırt edebilen bir cihaz tasarladı.

Yandex, İstanbul toplu taşıma ücretlerini uygulamalarına ekledi

Yandex Maps ve Yandex Navigasyon, İstanbul’da toplu taşıma ücretlerini anlık olarak gösteren yeni özelliğini duyurdu.

ASUS’un yeni nesil oyun masaüstü bilgisayarı TUF Gaming T500 Türkiye’de

ASUS, kısa süre önce tanıttığı yeni nesil kompakt oyun masaüstü bilgisayarı TUF Gaming T500’ü Türkiye pazarında satışa sundu.

Ülkü Ocakları Erdoğan’ın damadına rakip oldu

Ülkü Ocakları Eğitim ve Kültür Vakfı Genel Başkanı Ahmet Yiğit Yıldırım, üniversite tercihi yapacak gençler için geliştirilen “tercih robotu” uygulamasının bu yıl da öğrencilerin kullanımına sunulduğunu açıkladı. Kurulan kulüplerin çeşitli …

Düşünen yapay zekâ ne kadar düşünebilir

Her şey 1950’lerde ‘Makineler düşünebilir mi’ sorusuyla başladı…